Tag: Ingegneria elettrica ed elettronica
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Integrazione monolitica tridimensionale livello per livello tramite laminazione van der Waals
Integrazione Monolitica Tridimensionale: Innovazione Tecnologica La ricerca scientifica nel campo dell’integrazione monolitica tridimensionale sta portando a interessanti sviluppi tecnologici. Gli studi di Yang et al. e di Agarwal et al. mostrano progressi significativi nell’utilizzo di materiali innovativi per abilitare nuove funzionalità sensoriali e logiche. Materiali Avanzati e Tecnologie Emergenti Materiali come il dicalcogenuro di metallo…
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Un diodo liquido tridimensionale per elettronica permeabile morbida e integrata
Il futuro dell’elettronica: un diodo liquido tridimensionale Un nuovo approccio all’elettronica permeabile e morbida è emerso grazie allo sviluppo di un diodo liquido tridimensionale. Questa innovativa tecnologia promette di aprire nuove possibilità nell’integrazione di dispositivi elettronici in contesti flessibili. La ricerca di riferimento Uno studio recente condotto da Huang e Zheng pubblicato su ACS Nano…
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Un problema di cronometraggio globale rinviato dal riscaldamento globale
Il Ritardo Globale nel Cronometraggio Data dal Riscaldamento Globale Il tempo universale coordinato e continuo è stato al centro di dibattiti accademici e scientifici recenti, con alcune ricerche che evidenziano l’impatto del cambiamento climatico sul cronometraggio globale. Un’Analisi Approfondita Studi come quello condotto da McCarthy e Seidelmann nel 2018 sulla rotazione terrestre e dalla fisica…
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Ritardo quasi reale ultracompatto per aumentare la capacità del canale wireless
Ritardo ultracompatto per canali wireless più efficienti Un recente studio condotto da Jornet, Knightly e Mittleman presenta nuove prospettive nel campo delle comunicazioni wireless sopra i 100 GHz, promuovendo la rilevazione e la sicurezza a frequenze elevate. Contributi significativi della ricerca Un altro contributo importante è quello di Taravati ed Eleftheriades, che illustra una metasuperficie…